Apple は、2027 年春に発売予定の次世代 M6 搭載 iPad Pro に「ベイパーチャンバー冷却システム」を導入する予定です。これは iPhone 17 Pro ですでに効果が実証されている技術であり、高性能な処理時の熱制御の課題を解決しつつ、デバイスの薄型軽量設計を維持することが期待されています。
Apple はすでに M4 搭載 iPad Pro で新たな冷却設計を採用しています。銅製のヒートシンクと Apple ロゴ部分の金属素材を活用した熱伝導方式ですが、実際の使用では、より高性能なチップの熱には対応しきれていないことがわかりました。そこで Apple は、冷却構造のさらなるアップグレードを計画しています。
Bloomberg の記者マーク・ガーマン氏による最新の「Power On」レポートによれば、Apple は将来的に iPad Pro の冷却システムにベイパーチャンバーを採用する方向で開発を進めており、早ければ M6 チップ搭載の iPad Pro に初めて導入される可能性があるとのことです。発売は 2027 年春が予定されています。
Apple はまず、iPhone 17 Pro および iPhone 17 Pro Max でベイパーチャンバー技術を初導入しました。これは熱の発生量を減らすのではなく、発生した熱を筐体の他の部分に均等に拡散させ、放熱面積を広げることで効率的な冷却を実現する仕組みです。
iPhone 17 Pro の発売後、多くのユーザーが実際の使用においてオーバーヒート問題の大幅な改善を実感しており、特にゲームや高負荷使用時の効果が顕著に現れています。熱が一点に集中せず、より早く放散されるため、使用中に「熱い」と感じにくくなったとの声も多く見られます。
この技術は、Apple が高性能とデバイスの温度管理を両立させるための重要な要素のひとつとなっています。
実際にベイパーチャンバーを搭載した iPad Pro の登場はまだ先（2027 年春予定）ではあるものの、これは Apple が「ファンレスかつ超薄型」デザインを維持しながら、安定した高性能を目指す姿勢の現れです。
もっと読む
M5 iPad Pro 海外レビュー総まとめ：史上最強の完成度、ただし iPadOS が足かせに