サムスンは、世界初となるスマートフォン向け 2nm プロセスチップ「Exynos 2600」を正式に発表しました。本チップは、性能の大幅な向上と AI 処理の高速化を主な特徴とし、2026 年のフラッグシップモデル市場をターゲットとしています。最初の搭載機種としては、Galaxy S26 シリーズが予定されています。
2nm スマホ向けチップ、サムスンがアップルに先駆けて発表
半導体製造プロセスが 2nm 世代へと突入する中、サムスンは世界初の 2nm モバイル SoC「Exynos 2600」を公開しました。本チップは、今後登場予定の Galaxy S26 シリーズ のフラッグシップモデルに採用される見込みです。
Exynos 2600 は、サムスン独自の Gate-All-Around（GAA） プロセス技術を採用し、10 コア構成のARM アーキテクチャを採用しています。高い演算性能と低消費電力を両立させることを目的としており、特に AI 処理性能とグラフィックス性能の向上に重点が置かれています。
最大 113％ の性能向上、AI とゲーム体験が大きく進化
Exynos 2600には、Arm の最新 CPU コアおよび命令セットが搭載されています。サムスンの公式発表によると、以下のような性能向上が実現されています。
- CPU 性能は最大39％向上
- NPU（AI 演算ユニット）の性能は最大 113％ 向上
これにより、画像認識や音声解析といった AI 処理において、従来よりも高速かつ省電力な動作が可能になります。
グラフィックス面では、新開発の Xclipse 960 GPU を採用しており、前世代と比較して描画性能は約2倍に向上しています。さらに、リアルタイム・レイトレーシングにも対応し、より高い没入感を持つ映像表現を実現します。
また、AI を活用して解像度やフレームレートを向上させる ENSS（Exynos Neural Super Sampling） 技術も導入されています。これにより、消費電力を抑えながら、最大で約 3 倍に近い視覚的な滑らかさを実現し、ゲーム体験の大幅な向上が期待されます。
発熱問題を改善、新たな冷却技術を採用
これまで Exynos シリーズでは、発熱やパフォーマンス低下が課題として指摘されてきました。これに対し、サムスンは Exynos 2600 において、業界初となる Heat Path Block（HPB） 冷却技術を導入しています。
さらに High-k EMC 素材を組み合わせることで、熱伝導効率を強化しています。公式データによると、この新技術により熱抵抗を最大 16％ 低減でき、高負荷状態（長時間のゲームや AI 演算など）でも、安定した動作を維持できるとしています。これにより、従来の Exynos に対する評価改善が期待されています。
アップルも 2026 年に 2nm プロセスを導入予定
サプライチェーン関係者の情報によると、アップルは 2026 年に登場予定の iPhone 18 Pro シリーズにおいて、TSMC 製の 2nm プロセスを採用した A20 および A20 Pro チップを搭載する見通しです。さらに、将来の Mac 向け M6 シリーズにも 2nm プロセスが採用される可能性があります。
TSMC の 2nm プロセスは、現行の 3nm プロセスと比較して、以下のような進化が見込まれています。
- 同一消費電力で性能が約 15％ 向上
- 同一性能で消費電力を 25～30％ 削減
- トランジスタ密度が約 15％ 向上
アップルは引き続き TSMC の主要顧客であるものの、サムスンが Exynos 2600 を先行して発表したことで、次世代半導体競争は新たな段階へ突入したと言えます。
まとめ：2nm 時代が本格始動、スマートフォン性能は次の段階へ
サムスンは Exynos 2600 を通じて、2nm チップ時代の幕開けを先導しています。CPU、AI、GPU のすべてにおいて大幅な性能向上を実現し、さらに新しい冷却技術によって従来の弱点克服にも取り組んでいます。
一方で、製造技術の成熟度や市場での注目度では、依然としてアップルが優位に立っています。しかし、サムスンの今回の先行発表により、次世代フラッグシップスマートフォンを巡る競争は、より一層激化していくことが予想されます。
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